振华科技军工哪些产品

振华科技军工的产品主要包括以下两大类：

1. 军用电子和元器件类：包括半导体集成电路产品、半导体分立器件产品等。具体来说，涉及芯片、模块、组件、电路基板等核器件。这些产品广泛应用于航空、航天等军工领域，具备高可靠性和高稳定性等特点。同时，该公司的元器件类产品在航天领域的应用较为深入，涉及多个细分领域。此外，振华科技还具备芯片设计方面的能力，其产品包括通用芯片和专用芯片等。这些芯片产品具有高性能、高可靠性等特点，广泛应用于军工电子系统中。

2. 军工装备类产品：主要包括军用电子信息系统和部分专用装备。该公司依托相关产业积累的技术基础优势与装备产业能力，着力构建军用信息化生态系统产业链。该类产品涉及到等装备的元器件生产与供应业务等关键装备和系统核心环节的业务发展也十分突出。具体涵盖各种新型信息化电子系统和智能化武器装备等应用领域。这些产品具有高度的技术含量和战略意义，对于提升国防科技工业的现代化水平具有重要意义。

请注意，以上内容仅为基础介绍，产品种类可能随着公司的持续发展有所变化，更多详情建议查阅公司官网或咨询业内人士。

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